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供应MK-BDT50D 半导体激光打标机

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详细说明

    设备简介

MK-BDT50D半导体泵浦系列激光打标机采用国际上*先进的半导体泵浦激光技术,主要原理是利用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体,使YAG棒产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光束输出,激光束通过扩束、聚焦,*后通过控制振镜的偏转实现标刻。半导体激光器的运用是激光打标领域的一次突破性变革,具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。 

MK-BDT50D半导体泵浦系列激光打标机采用灵活的外形设计,外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美原装进口,光路系统采用全密封结构、适合24小时工作的连续激光加工需求。



应用行业

特别适用于满足高精度加工需求。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。



适用材料

可雕刻金属及多种非金属材料。普通金属及合金,稀有金属及合金,金属氧化物,特殊表面处理(如磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(如电器外壳等),油墨喷涂件(如透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子组件的封装、绝缘层)。



系统特点



高稳定

半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵,大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。半导体激光打标系统的系统集成度高,不需要高压电源,高压器件,极大地保证系统可靠性。全新的光路密封方式,保证了泵浦头的安全工作,免维护周期长。



高精度

半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式,更适合于超精细加工,*小字符尺寸可达0.2mm。



速度快

半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件,其振镜速度远高于传统激光系统。在雕刻相同效果下可明显提高打标速度,典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层。还可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳重复性高的图案。



能耗低

半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵,使激光转换效率大为提高。



体积小

高度集成化的控制系统,有利于顾客更好地利用工厂空间。

技术参数

激光功率 50W

激光波长 10640nm

脉冲频率 500Hz-50KHz

操作系统 Windows XP

标准打标范围 110mm×110mm

选配器件 旋转装置/抽风/夹具

供电电源 220VAC/10A/50-60HZ

平均功耗 ≤1KW(CK-DP50);≤1.5KW(CK-DP75)

打标深度 0.01-0.2mm(视材料可调)

打标线宽 0.01-0.2mm(视材料可调)

工作环境 温度15℃-30℃;湿度30-80%

凈  重 180kg

主机尺寸 110cm×87cm×112cm

冷却系统 恒温冷却机组

冷却介质 纯凈水或蒸馏水

 
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